对真空镀膜室焊接的具体要求有:
(1)为了减少漏孔和漏气量,焊缝的总长度应尽可能的短。
(2)应避免采用十字交叉的焊缝结构,焊缝的高度应大于壳体厚度的三分之一;两焊缝中心线之间的距离应大于员园园 皂皂。
(3)全部焊缝都可以被方便地进行真空检漏。
(4)壳体上应尽量减少开孔。需要开孔时,容桂真空电镀设备,应较大限度地避免在壳体焊缝上开孔。
(5)为了防止壳体变形,五金真空电镀设备厂家,对于非气密性焊缝可用间断焊。
理想的靶磁场分布应该是在整个靶面范围内的均匀分布,尽量增强靶面范围内各处磁场的水平分量,提高其均匀性。但在经典的靶磁场结构中,不均匀分布的磁场会产生密度不均匀分布的等离子体,二手真空电镀设备价格,因而导致在靶面不同位置处的溅射速率不同和刻蚀速度不同,同时膜层沉积的均匀性也不好。显然增加靶磁场均匀性能够增加靶面刻蚀的均匀性,从而延长靶的寿命,提高靶材的利用率;同时合理的电磁场分布还能够有效地提高溅射过程的稳定性。